隨著 3C 電子產品對外觀、功能與質感要求的提升，雷射雕刻技術已成為關鍵工具。它能精確實現品牌標識、刻印、細微結構處理，並開設功能性孔洞，如通風孔和接駁孔，確保設計與功能性。雷射雕刻還可高效去除材料層，揭示底層或進行精細加工，保障產品穩定性與加工精度，成為製程中不可或缺的技術。
業務挑戰
Challenge
1
極小尺寸與高密度集成的加工需求
隨著3C電子設備日益小型化和高集成化，需要處理越來越小的零件和更高密度的結構。特別是在細小字體、標識和圖案上，須實現微米級的控制，避免出現模糊不清晰的雕刻結果。
2
多層次表面結構的加工挑戰
產品常見多層次結構（如金屬外殼、塑料外觀、內部電路板等）以及不同材質的複合材料，避免材料之間的熱影響或化學反應，並實現無瑕疵的表面品質，成為技術難點。
3
高效率與高一致性的平衡
需在速度與精度之間取得平衡，避免過度追求速度而犧牲雕刻精度，特別是在進行大量重複性標識或圖案雕刻時，系統必須確保每次雕刻都精確無誤，達到高效且穩定的生產效果。
