應用案例
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大型銅箔基板厚度量測
【大型銅箔基板厚度量測】
| 流程1 | 吸附與壓制 | 將銅箔基板吸附於承接板並進行壓制操作 |
| 流程2 | 第一次雷射校正 | 電動缸帶動承接板下退至量測起始點，執行第一次雷射量測校正 |
| 流程3 | 尺寸量測 | 完成第一次校正後，進行基板尺寸量測 |
| 流程4 | 第二次雷射校正 | 承接板退回起始點，進行第二次雷射量測校正 |
| 流程5 | 第二輪尺寸量測 | 完成第二次校正後，進行基板尺寸量測 |
| 流程6 | 等級判斷與噴印 | 根據量測結果進行基板等級判斷，並進行噴印標記 |
