雷射量測技術可精確測量銅箔基板、PCB、顯示屏玻璃及電子元件的厚度、尺寸與表面質量，提供微米級高解析度，確保產品符合設計規範。廣泛應用於光學元件加工、封裝與裝配中的精確對位，提升產品質量、可靠性與生產效率。
業務挑戰
Challenge
1
高精度測量與微型化挑戰
隨著3C電子產品的不斷微型化，薄膜、金屬基板、電池層等的厚度通常在微米甚至納米級別。雷射量測系統必須具備極高的精度，以確保對微小結構和薄層材料進行準確測量。
2
多層材料與表面不均勻性測量
許多關鍵部件（如PCB、OLED顯示屏、柔性基板等）由多層材料組成，且材料間的光學性質（如反射率、折射率）差異大，面臨多層結構測量和表面缺陷檢測的雙重挑戰。
3
高反射性與環境影響的測量穩定性
在高反射材料（如銅箔、金屬基板、玻璃面板）上進行雷射量測時，反射光線可能導致測量誤差或信號丟失。此外，環境變數（如溫度波動、振動等）也會影響雷射測量的穩定性。
