在半導體製造過程中，雷射雕刻被廣泛應用於創建微型結構、切割晶圓、形成導電線路以及進行標識等工作。由於半導體元件的製造需要極高的加工精度和無損傷的刻印，雷射雕刻技術能夠滿足這些要求並提供高效的解決方案。
業務挑戰
Challenge
1
加工精度要求高
在導電線路形成、晶圓切割引導和微細結構修整中，必須實現納米級或亞微米級的加工精度，以保障元件的結構完整性和性能穩定性，防止因加工誤差而影響。
2
材質特性不一
半導體材料如矽、氮化鎵、藍寶石等具有不同的光學和熱學特性，材料的多樣性對雷射雕刻的反應和效果帶來挑戰，需要精確控制雷射參數以避免損傷元件。
3
熱管理與效率平衡
熱效應可能導致材料變形或焦點漂移，需要精確控制熱量和散熱，避免造成熱損傷或影響其性能。同時，需平衡高精度加工與生產速度，以確保效率不影響質量。
